|
Productdetails:
|
| Productnaam: | Gedrukte Kringsraad, 94V0-Ontwerp van PCB/PCB/PCB-Assemblage die in China, Tweezijdige PCB, de Fabri | Materiaal: | Fr-4 |
|---|---|---|---|
| Raadsdikte: | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.23.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m | Type: | Klantgerichte, Elektronische Raad, Elektronische PCB-Assemblage, de Raad van alarmpcb |
| Toepassing: | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële producten, etc. | Kleur: | Groene, Aangepaste Kleur, Blauw op uw verzoek |
| Lagen: | 1-28 | Min. gatengrootte: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 mm, 0.150.2mm, 0.1mm1mm |
| Markeren: | delocaliseer elektronikaassemblage,de assemblage van de prototypeelektronika,EMS-de fabrikant van PCB |
||
SMT
SMT-de flardverwerking zal componenten volgens BOM kopen, BOM door klanten wordt verstrekt en zal het PMC-plan van productie bevestigen die. Nadat het voorbereidende werk wordt voltooid, zullen wij SMT-programmering beginnen, zullen het netwerk van het laserstaal vervaardigen en zullen deegdruk volgens het SMT-proces solderen.
De componenten zullen op de kringsraad door SMT worden opgezet mounter, en de online automatische optische opsporing van AOI zal indien nodig worden uitgevoerd. Na het testen, wordt de perfecte de temperatuurkromme van de terugvloeiingsoven geplaatst om de kringsraad te laten door terugvloeiingslassen vloeien.
Na de noodzakelijke IPQC-inspectie, kan het ONDERDOMPELINGSmateriaal dan door de kringsraad gebruikend het ONDERDOMPELINGSproces en dan door golf het solderen worden overgegaan. Dan is het tijd om het noodzakelijke post-ovenproces uit te voeren.
Nadat alle bovengenoemde processen worden voltooid, zal QA een uitvoerige test uitvoeren om productkwaliteit te verzekeren.
Voordelen van de enige raad van de laagkring
(1) lage kosten: De productiekosten van single-layer PCB-raad zijn vrij laag, omdat slechts één laag van koperfolie en één laag van substraat nodig zijn, en het productieproces is vrij eenvoudig.
(2) gemakkelijke productie: Vergeleken met andere structurele types van PCB-raad, is de productiemethode van single-layer PCB-raad vrij eenvoudig, moet slechts enig-kant bedrading en single-layer corrosie uitvoeren, zodat is de productiemoeilijkheid laag.
(3) hoge betrouwbaarheid: Single-layer PCB-raad heeft geen multi-layer bedrading en verbinding, zodat is het niet gemakkelijk kort te sluiten en interferentieproblemen, met hoge betrouwbaarheid.
(4) geschikt voor eenvoudige kring: single-layer PCB-raad is geschikt voor eenvoudig kringsontwerp, zoals LEIDENE lichten, geluid, enz., kan het grootste deel van de lage ingewikkeldheid van de kringsvereisten ontmoeten.
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
1, de multi-layer de assemblagedichtheid van de kringsraad is hoog, is de grootte klein, met het volume van elektronische producten wordt kleiner en kleiner, is de functie van PCB-kringsraad ook naar voren gebrachte hogere vereisten, ook stijgt de vraag naar multi-layer kringsraad.
2, de selectie van multi-layer PCB-kringsraad die lijn leggen zijn geschikt, wordt de lengte van de het leggen lijn zeer verkort, wordt de het leggen lijn tussen de elektronische componenten verminderd, maar ook verbetert het de transmissietarief van het gegevenssignaal.
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
